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铜胶
①.延伸印刷电路的传统型能(克服传统平面性、厚度、材质的限制。
②.取代传统混式蚀刻铜箔电路板(目前单、双面多层PCB制作。
③.取代特殊高温烧磁方式的特殊电路制造(如混膜机体电路Hybird I、C制作)
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铜胶

 详情说明
概述
可直接焊锡…… 聚合铜胶
CU Paste S-5000
从此印刷电路突破平面、厚度及材质的限制。

用途、特点及可印素材
一、用途
①.延伸印刷电路的传统型能(克服传统平面性、厚度、材质的限制。
②.取代传统混式蚀刻铜箔电路板(目前单、双面多层PCB制作。
③.取代特殊高温烧磁方式的特殊电路制造(如混膜机体电路Hybird I、C制作)
二、特点
①.制作过程简化网版印刷后150℃ AIR FAN 架温30分钟即可.
②.良好的焊锡性锡炉、焊锡丝皆可适用。
③.高的导电性平面阻抗20-60maΩ□
④.附著性强90°的拉力1.0-1.5KGMM2
⑤.印刷性良好200-300μm的网版印刷皆可。

三、可印素材
各种电木、玻璃、陶瓷、玻璃纤维板等。
备注:请贮藏20℃以下可保存日期90天。如需稀释请用专用稀释剂T-5000,稀释量不可超过3%以免影响线导电性及附著性。(以重量计)

电路板修补用最佳材料!
可以通过焊锡沪不胶落,免覆加防焊膜,经验保证,单面板、双面板,多面板均可用,特有小包装。欢迎洽谈。
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